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发明 2019111251241 一种用于LTCC封装材料的镁铝硅微晶玻璃的制备方法

新材料 封装材料 低温烧结陶瓷粉 陶瓷复合材料 陶瓷基板 1人

C03C10/08 C03B32/02 C03C6/00

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