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C01F7
C01
C01F7/306
C01F
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申请人类型
缴费截止日
授权年
更新时间
发明
2021104204050
一种以莲藕为模板制备高径厚比片状氧化铝的方法
材料
高硬度化合物
1人
C01F7/306
已下证
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