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实用 2020222314079 一种封装模的高效脱模装置4[已报项目]

半导体 芯片 注塑 （半导体 芯片 注塑 ） 【半导体 芯片 注塑】 2人

B29C33/46 B29C33/04

已下证 企业

发明 2018105496730 一种具有反顶机构的汽车调节器模具组件

1人

B29C33/44 B29C33/46 B29L31/30 B29L31/34

已下证 企业