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发明 2017110656148 化学机械研磨装置

半导体 (半导体) 2人

B24B37/10 B24B37/34 B24B57/02

已下证 企业

发明 2019107167253 一种利用电场效应增强加工区域酸碱度的锗平面镜化学抛光方法

精密加工 研磨抛光 锗单晶 1人

B24B37/10 B24B37/04 B24B57/02 C09G1/04

已下证 学校

发明 2022110774817 一种全自动晶圆研磨机(电路板 芯片 半导体 集成电路 晶圆晶片晶体 pcb板)

【电路板 芯片 半导体 集成电路 晶圆晶片晶体 pcb板】 2人

B24B37/10 B24B37/30 B24B37/34 B24B55/03 B24B57/02

已下证 个人

发明 2021102122446 一种用于线路板预处理的研磨装置及其研磨方法(电路板 线路板 pcb板 半导体 芯片 集成电路)

1人

B24B9/00 B24B27/00 B24B37/02 B24B37/10 B24B37/34 B24B41/00 B24B47/12 B24B55/06

已下证 企业

发明 202011644887X 一种转轴角度确认机构及硅片研磨装置

集成电路 半导体材料 1人

B24B37/10 B24B37/30 B24B37/34 B24B55/00 B24B7/22 B24B41/06

已下证 企业

发明 2021106453289 一种基于机械加工的桌子智能化制造制备工艺

家具 桌子制造 智能家具 1人

B27M3/18 B27C9/04 B27C5/06 B27G3/00 B24B37/10 B24B37/34

已下证 企业