| 符合条件的5条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
发明 202011644887X 一种转轴角度确认机构及硅片研磨装置 集成电路 半导体材料 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
|
发明 2022110774817 一种全自动晶圆研磨机（电路板 芯片 半导体 集成电路 晶圆晶片晶体 pcb板） 【电路板 芯片 半导体 集成电路 晶圆晶片晶体 pcb板】 2人 |
已下证 | 个人 | ||||
|
发明 201911017300X 一种半导体材料晶片的抛光方法（报过高企、包年费） 一种半导体材料晶片的抛光方法（报过高企 包年费） LED原物料 1人 B24B37/005 B24B37/013 B24B37/04 B24B37/10 B24B49/12 C30B33/00 H01L21/306 H01L21/66 |
已下证 | 企业 | ||||
|
发明 2017110656148 化学机械研磨装置 半导体 （半导体） 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
|
发明 2021106453289 一种基于机械加工的桌子智能化制造制备工艺 家具 桌子制造 智能家具 1人 |
已下证 | 企业 |
