符合条件的3条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
---|---|---|---|---|---|---|
发明 2022108358067 一种高精度半导体晶圆片外径研磨装置 半导体 集成电路 电子设备 芯片 射频器件 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2020101914227 一种轴类外径研磨自动走料的精密滚轮设备 研磨加工 数控机床 数控车床 五金配件 外圆磨床 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2019107311606 一种具有自动打磨清洗烘干功能的木珠打磨机【优惠一千】 木料 木材 木料加工 【木料 木材】 【木料 木材 木珠】 3人 B24B11/04 B24B27/00 B24B37/025 B24B55/06 B08B1/02 F26B5/16 F26B15/12 F26B23/00 F26B25/00 |
已下证 | 个人 |