| 符合条件的3条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2021110046745 一种可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
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发明 2020115120285 一种耐腐蚀低温焊接材料（分案） 耐腐蚀 低温 焊接材料 焊料 电子封装 4人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2018103012155 一种耐腐蚀低温焊接材料及其制备方法 焊接 焊接材料 【焊接 焊接材料】 配方 3人 |
已下证 | 个人 |
