符合条件的54条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2022105044034 一种用于电路板加工用焊接装置(电路板 pcb板 集成电路 半导体 芯片 印刷电路板)

电路板 pcb板 集成电路 半导体 芯片 1人

H05K3/34 B23K3/08 B23K1/00 B08B5/04 B08B5/02

已下证 个人

发明 2024115646481 适用于LED灯珠的基板焊接设备

LED灯 LED灯珠 (LED灯 LED灯珠) 1人

B23K3/00 B23K3/08 B23K3/04 B23K37/04 B23K101/36

已下证 企业

发明 2024118895166 一种电容器生产加工用回转式芯子焊接设备

1人

B23K3/00 B23K3/08 B23K37/0533 B23K37/047

已下证 企业

发明 2024108064804 一种芯片焊接设备及方法

1人

B23K3/08 B23K3/03 B65G17/12 B65G47/82

已下证 企业

发明 2021100207134 一种音频线沾锡焊接设备

焊锡 音频线焊锡 1人

B23K3/00 B23K3/08

已下证 企业

发明 2024103873357 一种夹持式送料的电子元器件焊接设备及方法(电子元器件 半导体 芯片 集成电路 pcb板 电路板)

电子元器件 半导体 芯片 集成电路 pcb板 1人

B23K3/00 B23K3/08 B23K37/04 B23K101/42

已下证 企业

发明 2024101045446 一种用于半导体生产的点锡装置

半导体生产 集成电路 半导体器件 芯片加工 【半导体生产 3人

B01D53/76 B23K3/08 B01D53/62 B01D53/78 B01D46/10

已下证 企业

发明 2021115805380 一种等离子钎焊机

焊接机 焊接 2人

B23K3/00 B23K3/08 B23K10/02

已下证 个人

实用 202420811697X 一种电子元器件浸焊焊锡台

1人

B23K3/08 B23K3/00 B23K101/36

已下证 企业

实用 2024209909589 一种5G信号线路板焊接装置

线路板焊接 1人

B23K3/00 B23K3/08 B23K101/42

已下证 个人

实用 2024205555829 一种电子配件生产加工用夹持装置

1人

B23K3/08 B25B11/00 B08B15/04

已下证 企业

发明 2022102135084 一种自动化激光焊接设备

电路板 自动化激光焊接 (电路板 自动化激光焊接) 1人

B23K1/005 B23K3/06 B23K3/08 B23K101/42

已下证 个人

发明 2022104916740 一种集成电路焊点检测工艺、系统(半导体 芯片 电路板 PCB板 电子元器件)

【集成电路】 1人

G01D21/02 B23K1/00 B23K3/08 B08B1/12 B08B1/30

已下证 个人

实用 2022225130235 一种PCB线路板导线自动焊接设备

1人

B23K3/00 B23K3/08 H05K3/34 B23K101/42

已下证 企业
54条数据 ,3/3