符合条件的2条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

实用 2023228168686 可等间距切分的棒材切割装置

1人

B23D45/10 B23D47/04 B23D47/10 B23D47/00

已下证 企业

发明 2020102931785 一种新型片式发光二极管切割装置

半导体器 1人

B23D45/10 B23D47/04 B23D59/00 B23Q15/24 B23Q5/38 B23Q5/28

已下证 个人