符合条件的2条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2019107649078 一种Al与Ti混杂增强的石墨膜块体复合材料及其制备方法

电子元件 集成电路 半导体 芯片 (电子元件 1人

B22D19/00 B22D18/02 B32B15/04 C09K5/14

已下证 学校

实用 2020216518350 一种高抗磨双金属复合铸造生产用预处理清洁装置

金属复合 铸造 【金属复合 铸造】 1人

C23G3/00 B22D19/00

已下证 企业