符合条件的1条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 202210391600X 一种带激光直孔的印制板压合板结构、制作方法及其应用

【半导体元件 集成电路 晶圆 电路板 电子元器件】 3人

H05K3/46 H05K3/42 H05K1/11 H05K3/38

已下证 企业