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H01J
H01
H01J37/305
H01J37
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条专利数据
专利状态
申请人类型
缴费截止日
授权年
更新时间
实用
2023225922563
一种晶圆键合自动连通管路
半导体
芯片
晶圆
集成电路
半导体 芯片 晶圆 集成电路
1人
H01L21/67
H01L21/60
H01J37/305
已下证
个人