符合条件的1条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

实用 2023225922563 一种晶圆键合自动连通管路

半导体 芯片 晶圆 集成电路 半导体 芯片 晶圆 集成电路 1人

H01L21/67 H01L21/60 H01J37/305

已下证 个人