批量导出勾选专利
符合条件的1条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2018111665399 一种用于晶圆生产离子注入的控制装置

半导体制造 集成电路制造 晶圆生产 晶圆加工 离子注入 1人

H01J37/317 H01J37/30

已下证 企业