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H01
H01C1
H01C
H01C1/14
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条专利数据
专利状态
申请人类型
缴费截止日
授权年
更新时间
发明
2018108725089
温敏电阻及其组装方法(敏感元件、电学器件、温度传感器、电阻芯片、半导体器件)
1人
H01C1/02
H01C1/14
H01C17/02
H01C17/28
已下证
企业