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C25D
C25D21
C25
C25D21/04
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条专利数据
专利状态
申请人类型
缴费截止日
授权年
更新时间
实用
2021225527669
水平电镀槽(报过高企)
电子基板半导体
【电子基板半导体】
报过高企
3人
C25D17/02
C25D17/00
C25D21/04
C25D21/00
已下证
企业