| 符合条件的13条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2022116850617 一种喷射电沉积喷头装置及3D打印机 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
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发明 2020114178819 一种健身器材原料桶定位装置 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2019105193893 抽吸装置 半导体 去除电镀槽气泡 半导体制造 去除电镀槽气泡装置 半导体制造 圆晶 抽吸装置 晶圆 电镀工艺 半导体制造 抽吸装置 晶圆 电镀工艺 去除电镀槽气泡 半导体制造 抽吸装置 晶圆 电镀工艺 去除电镀槽气泡 晶体 晶片 半导体 芯片 集成电路 4人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2018109562002 一种机械零部件磕伤修复用电刷镀装置 机械 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2017102983947 一种无粘料的自动式料棒下料设备 下料技术 工业生产 分割 切割 输送 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2017102984013 一种下料质量好的自动式料棒下料设备 下料技术 工业生产 分割 切割 输送 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2017102996237 一种工作效率高的自动式料棒下料设备 下料技术 工业生产 分割 切割 输送 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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实用 2024207555575 一种防爆箱体加工的电镀装置 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2018101280370 一种电镀送料器 【电镀】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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实用 2021225527669 水平电镀槽（报过高企） 电子基板半导体 【电子基板半导体】 报过高企 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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实用 2024209267500 一种零部件精加工用涂层电镀装置 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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实用 2024200157204 一种电镀处理的上料机构 电镀 1人 |
已下证 | 个人 | ||||
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实用 2020227221780 气体绝缘母线槽生产装置 电力 桥架 母线槽 1人 |
已下证 | 企业 |
