| 符合条件的2条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2021106707618 一种基于Cr/Cu双层金属掩膜的硅湿法刻蚀方法 1人 H01L21/308 H01L21/306 B81C1/00 C23C14/16 C23C14/35 C23F1/02 C23F1/18 C23F1/38 |
已下证 | 科研院所 | ||||
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发明 2021101883454 一种PCB板高精度蚀刻设备 1人 |
已下证 | 学校 |
