| 符合条件的3条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2023102574940 一种三维多孔电磁屏蔽导热材料的制备方法及其应用(多孔材料 电磁材料 信号屏蔽 屏蔽材料 防干扰) 多孔材料 电磁材料 信号屏蔽 屏蔽材料 防干扰 2人 C08K9/02 C08K7/24 C08K3/08 C08L21/00 H05K9/00 C09K5/14 C23C18/44 |
未下证 | 企业 | ||||
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发明 201910131663X 一种功能化硼化物填充的硅橡胶基导热材料及制备方法 1人 C08L83/04 C08K9/06 C08K3/36 C08K3/38 C08K3/02 C08K3/34 C08K3/22 C08K13/06 C09K5/14 |
已下证 | 科研院所 | ||||
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发明 2019107649078 一种Al与Ti混杂增强的石墨膜块体复合材料及其制备方法 电子元件 集成电路 半导体 芯片 （电子元件 2人 |
已下证 | 学校 |
