| 符合条件的3条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2017109464166 含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用（半导体 封装材料） 【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物】 【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物 异氰酸酯】 【 半导体 封装材料 】 3人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 202210215832X 一种耐火电缆用硅橡胶复合材料及其制备方法 橡胶材料 耐火电缆 【橡胶材料 耐火电缆 硅橡胶 电缆】 5人 C08L11/00 C08L83/07 C08K9/06 C08K3/38 C08K3/22 C08K3/36 C08K9/12 C08K7/26 H01B3/28 |
已下证 | 个人 | ||||
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发明 2019107387037 一种交联型POSS/PP复合隔膜、制备方法及应用（复合材料、锂离子电池、锂电池、电池隔膜） 复合材料 锂离子电池 锂电池 电池隔膜 5人 C08L23/12 C08L83/07 C08J5/18 H01M50/411 H01M50/403 H01M10/0525 |
已下证 | 企业 |
