| 符合条件的6条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
发明 202210215832X 一种耐火电缆用硅橡胶复合材料及其制备方法 橡胶材料 耐火电缆 【橡胶材料 耐火电缆 硅橡胶 电缆】 5人 C08L11/00 C08L83/07 C08K9/06 C08K3/38 C08K3/22 C08K3/36 C08K9/12 C08K7/26 H01B3/28 |
已下证 | 个人 | ||||
|
发明 2019107387037 一种交联型POSS/PP复合隔膜、制备方法及应用（复合材料、锂离子电池、锂电池、电池隔膜） 复合材料 锂离子电池 锂电池 电池隔膜 5人 C08L23/12 C08L83/07 C08J5/18 H01M50/411 H01M50/403 H01M10/0525 |
已下证 | 企业 | ||||
|
发明 2019100878752 一种可降解医用材料及其制备方法 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
|
发明 2016101433339 一种节能快烧电热水壶 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
|
发明 2016101624571 一种差热式速热型电热水器 1人 F24H1/20 F24H9/00 C08L83/07 C08L83/04 C08K7/26 C08K5/14 C08G18/48 C08K7/12 C08K3/34 C08K5/521 C08G101/00 |
已下证 | 个人 | ||||
|
发明 2017109464166 含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用（半导体 封装材料） 【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物】 【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物 异氰酸酯】 【 半导体 封装材料 】 2人 |
已下证 | 企业 |
