发明 2017109464166 含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用（半导体 封装材料）

【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物】 【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物 异氰酸酯】 4人

C07F7/10 C08L83/07 C08K5/5455 C08K5/5435 H01L33/56