| 符合条件的2条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2017109464166 含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用（半导体 封装材料） 【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物】 【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物 异氰酸酯】 【 半导体 封装材料 】 3人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2015108703103 一种具有蓄热功能的聚合物改性沥青及其制备方法 1人 |
已下证 | 学校 |
