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发明 2018102706879 一种模具清洁材料及其制备方法

模具制造 环保 热塑性 清洁模具材料 模具清洗 模具制造 模具制造 模具钢 三元乙丙橡胶 苯乙烯 聚烯烃弹性体 热塑性丁苯橡胶 固液清洗剂 【注塑模具 压铸模具 铸造模具 模具材料】 2人

C08L23/16 C08L23/06 C08L23/08 C08L53/02 C08L91/06 C08K13/04 C08K7/14 C08K5/5435 C08K7/26 C08K3/34 C08K7/00 C08K5/31 C08K5/01

已下证 学校

发明 2020102306727 丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板

【电路板线路板层压板】 1人

C08F283/08 C08F222/14 C08F222/20 C08F2/44 C08K3/36 C08K5/5435 C08K5/523 C08K7/18 C08K5/548 C08K5/03 C08K3/22 C08K5/5425 C08K5/136 C08G65/48 C08G65/38 H05K1/03

已下证 学校

发明 2018112976588 有机硅阻燃成炭剂甲基硅酸三硅笼醇酯化合物及其制备方法

阻燃剂配方 聚酯 聚酰胺 聚氨酯 环氧树脂 2人

C07F7/18 C08K5/5435 C08K3/32 C08L67/02 C08L23/12

已下证 学校

发明 2016101703978 一种用于快速成型的丙烯酸酯类微球复合材料及其制备方法

2人

C08L33/10 C08K13/04 C08K7/14 C08K5/544 C08K5/5435 C08K5/098 B33Y70/10

已下证 企业

发明 2016101703982 一种超短玻纤改性苯乙烯微球复合材料及其制备方法

2人

C08L25/06 C08L23/08 C08K13/04 C08K7/14 C08K5/544 C08K5/5435 C08K5/526 C08K5/524 C08K5/098 C08K5/20 C08K5/103

已下证 企业

发明 2014106685483 一种用于激光层压成型的碳纸复合材料及其制备方法

2人

C08L23/12 C08K13/04 C08K7/06 C08K5/544 C08K5/5435 C08K5/098 C08K5/134 C08K5/526 B29C43/18

已下证 企业

发明 2015103819917 一种复合增强型高柔性微孔化硅橡胶泡沫材料及其制备方法

1人

C08L83/07 C08L83/04 C08K13/04 C08K3/36 C08K7/06 C08K5/544 C08K5/5435 C08K5/10 C08K5/5445 C08K3/26 C08K5/103

已下证 科研院所

发明 2015107077051 阻燃剂有机硅环膦化合物的制备方法

1人

C07F9/6574 C08K5/5435

已下证 学校

发明 2015107076025 十二烷基硅酸三(膦杂环甲基)酯化合物的制备方法

1人

C07F9/6571 C08K5/5435 C08L23/12

已下证 学校

发明 2015107074890 阻燃剂烷基二甲氧基(磷杂环甲氧基)硅烷化合物的制备方法

1人

C07F9/6574 C08L67/02 C08K5/5435

已下证 学校

发明 201510707360X 阻燃剂苯基三(磷杂环甲氧基)硅烷化合物及其制备方法

1人

C07F9/6571 C07F9/6574 C08K5/5435 C08L77/02

已下证 学校

发明 2015107073582 十二烷基硅酸三(膦杂环甲基)酯化合物及其制备方法

1人

C07F9/6574 C08L67/02 C08K5/5435

已下证 学校

发明 2015107077437 芳基硅环膦化合物的制备方法

1人

C07F9/6574 C08L67/02 C08K5/5435

已下证 学校

发明 2015107073563 阻燃剂烷基三(磷杂环甲氧基)硅烷化合物及其制备方法

1人

C07F9/6574 C08L23/12 C08K5/5435

已下证 学校

发明 2015107076010 十二烷基二甲氧基(磷杂环甲氧基)硅烷化合物的制备方法

1人

C07F9/6574 C08K5/5435

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发明 2015107074867 甲基苯基甲氧基硅酸膦杂环甲酯化合物及其制备方法

1人

C07F9/6574 C08L67/06 C08K5/5435

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发明 2017109464166 含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用(半导体 封装材料)

【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物】 【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物 异氰酸酯】 【 半导体 封装材料 】 1人

C07F7/10 C08L83/07 C08K5/5455 C08K5/5435 H01L33/56

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