| 符合条件的1条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 202010231889X 芯片封装专用低介电高导热底部填充胶 【电子固化胶胶粘剂灌封胶UV胶水】 1人 C09J133/16 C09J163/00 C09J163/02 C09J11/04 C09J11/08 C09J11/06 H01L23/24 C07D301/00 C07D303/16 |
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