批量导出勾选专利
符合条件的1条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

实用 2023226704231 一种聚合物电子材料封装装置

封装技术 封装技术/聚合物电子材料 2人

B65B51/14 B65B23/00

已下证 学校