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B29C33
B29C
B29C33/04
B29
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条专利数据
专利状态
申请人类型
缴费截止日
授权年
更新时间
实用
2020222314079
一种封装模的高效脱模装置4[已报项目]
半导体
芯片
注塑
(半导体 芯片 注塑 )
【半导体 芯片 注塑】
2人
B29C33/46
B29C33/04
已下证
企业