批量导出勾选专利
符合条件的1条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2020113011442 一种超薄晶圆加工装置

芯片 晶圆 半导体 集成电路 （芯片 1人

B24B37/10 B24B37/34 B24B27/00 B24B41/00 B24B37/30 H01L21/304

已下证 企业