批量导出勾选专利
符合条件的2条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2022110774817 一种全自动晶圆研磨机（电路板 芯片 半导体 集成电路 晶圆晶片晶体 pcb板）

【电路板 芯片 半导体 集成电路 晶圆晶片晶体 pcb板】 2人

B24B37/10 B24B37/30 B24B37/34 B24B55/03 B24B57/02

已下证 个人

发明 202011644887X 一种转轴角度确认机构及硅片研磨装置

集成电路 半导体材料 1人

B24B37/10 B24B37/30 B24B37/34 B24B55/00 B24B7/22 B24B41/06

已下证 企业