符合条件的6条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2022108358067 一种高精度半导体晶圆片外径研磨装置 半导体 集成电路 电子设备 芯片 射频器件 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2022106261033 一种用于对齿圈的内齿进行研磨的研磨装置以及研磨方法 齿轮制造/研磨机/齿轮研磨 齿轮制造 研磨机 齿轮研磨 【齿轮制造 研磨机 齿轮研磨】 机械传动 机械加工 3人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 201910163892X 一种多维光纤研磨系统 光纤传感器 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2019109011288 一种球阀座加工生产用设备 1人 B24B15/04 B24B37/00 B24B41/00 B24B41/06 B24B37/27 B24B55/06 B24B57/02 B24B47/12 B24B27/00 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2022108383444 一种半导体抛光用化学机械抛光机 半导体制造 半导体器件 半导体设备 半导体抛光机 半导体工件加工 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 202220432792X 一种研磨除胶机 研磨装置 手机组装 磨除胶机 1人 B24B27/033 B24B37/00 B24B37/27 B24B37/34 B24B55/12 B24B47/14 |
已下证 | 企业 |