| 符合条件的3条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2022108358067 一种高精度半导体晶圆片外径研磨装置 半导体 集成电路 电子设备 芯片 射频器件 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2022106261033 一种用于对齿圈的内齿进行研磨的研磨装置以及研磨方法 齿轮制造/研磨机/齿轮研磨 3人 |
已下证 | 学校 | ||||
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发明 2021100309000 一种实时监测车削工件表面粗糙度并提高精度的装置【特价15无优惠】 车床加工 机械加工 车削加工 机床 工件加工 1人 |
已下证 | 企业 |
