| 符合条件的1条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 201911017300X 一种半导体材料晶片的抛光方法（报过高企、包年费） 一种半导体材料晶片的抛光方法（报过高企 包年费） LED原物料 1人 B24B37/005 B24B37/013 B24B37/04 B24B37/10 B24B49/12 C30B33/00 H01L21/306 H01L21/66 |
已下证 | 企业 |
