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B23
B23K26
B23K26/04
B23K
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条专利数据
专利状态
申请人类型
缴费截止日
授权年
更新时间
发明
2021116658919
一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法和设备
微纳米
硅基材料
激光加工
芯片
半导体
5人
B23K26/362
B23K26/04
B82Y40/00
未下证
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