| 符合条件的3条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2022105044034 一种用于电路板加工用焊接装置（电路板 pcb板 集成电路 半导体 芯片 印刷电路板） 电路板 pcb板 集成电路 半导体 芯片 2人 |
未下证 | 个人 | ||||
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发明 2022105055113 一种用于电路板的焊接方法 【电路板 pcb板 集成电路 半导体 芯片 印刷电路板】 1人 |
未下证 | 个人 | ||||
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发明 2022104916740 一种集成电路焊点检测工艺、系统（半导体 芯片 电路板 PCB板 电子元器件） 【集成电路】 1人 |
已下证 | 个人 |
