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B05D
B05D3/14
B05
B05D3
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1
条专利数据
专利状态
申请人类型
缴费截止日
授权年
更新时间
发明
2019107593960
多晶硅片凝固装置
多晶硅加工
多晶硅片加工
电子束固化
1人
B05B16/20
B05B15/25
B05B13/02
B05D3/14
已下证
企业